覆銅板（CCL）是一種絕緣材料，被廣泛應用于電子設備中。但因其質量、成本和重量的因素，其應用范圍受到一定的限制。而在覆銅板的生產過程中，對溫度的控制是最重要的一個環(huán)節(jié)。溫度過高會使板件收縮變形，溫度過低會使板件發(fā)生開裂， 于是PCB基材覆銅板生產過程中配合使用模溫機是一個很好的方式。

PCB基材覆銅板層壓工藝：

層壓前，將預先涂覆有粘合劑的絕緣材料放入模具中，然后放入加熱模壓設備中進行加熱，加熱溫度達到工藝要求后停止加熱。升溫速度應根據(jù)被壓制產品的厚度、模壓壓力、模壓時間等因素來決定。

模壓時，把被壓制產品放在模具上，調整好模壓壓力后進行加熱和冷卻。在這個過程中要注意不能直接把高溫材料（如銅）放入模腔中進行層壓。因為這樣會使材料發(fā)生變化，生成新的層間化合物，破壞原有結構；

另外由于高溫材料與模具之間的接觸面積較大，在模壓過程中容易出現(xiàn)破裂現(xiàn)象。因此要根據(jù)實際情況來進行控制和調整。