HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先進行排膠處理，然后再在更高的1,500-1,800℃高溫環(huán)境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。HTCC電路工藝采用絲網(wǎng)印刷制作，所選的導(dǎo)體材料一般為熔點較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩(wěn)定性、基體機械強度、密封性等要求較高的領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。HTCC陶瓷封裝憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強度等特性，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。本文研究HTCC，包括HTCC陶瓷基板、HTCC封裝管殼和HTCC封裝基座。

HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板，它是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結(jié)溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有強度高、散熱性好、可靠性高等特點。HTCC陶瓷基板由于導(dǎo)熱率高、結(jié)構(gòu)強度好、物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，被廣泛用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領(lǐng)域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮化鋁陶瓷基板。

【全球便攜儲能電源市場規(guī)?？傮w分析】

據(jù)調(diào)研及預(yù)測，2021年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達到了180億元，預(yù)計2028年將達到293億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為6.75%（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為47億元，約占全球的26.2%，預(yù)計2028年將達到97億元，屆時全球占比將達到33%。

近幾年中國市場非?；钴S，尤其是潮州三環(huán)和河北中瓷（13所）兩家廠商，市場份額快速增長。此外，合肥圣達、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司、北斗星通（佳利電子）、瓷金科技、青島凱瑞電子和福建閩航電子也增長快速。潛在進入者有中國電子科技集團55所、燦勤科技、合肥伊豐電子封裝和上海芯陶微新材料科技等。

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