很多客戶或者企業(yè)經(jīng)常遇到利用低熔點(diǎn)玻璃粉封接玻璃容易裂的問(wèn)題，從而不知道如何解決這個(gè)問(wèn)題！

低熔點(diǎn)玻璃粉封接玻璃容易裂的原因可能是由于玻璃粉的熔點(diǎn)低于玻璃的熔點(diǎn)，導(dǎo)致玻璃粉在玻璃表面形成一層薄膜，當(dāng)玻璃受到外力作用時(shí)，薄膜會(huì)破裂，從而導(dǎo)致玻璃裂開(kāi)。當(dāng)弄明白開(kāi)裂的原因后，再來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題就不復(fù)雜了。

低熔點(diǎn)玻璃粉是一種環(huán)保型無(wú)機(jī)非金屬粉體新材料。具有低溫熔融特性，始熔溫度330~1200℃可調(diào)。同時(shí)具有良好的化學(xué)惰性和敏感的溫度固液相轉(zhuǎn)化特點(diǎn)。具有極其良好的粘度與可塑性等物理性能。

開(kāi)裂的原因大多數(shù)就是玻璃粉的熔點(diǎn)低于玻璃的熔點(diǎn)，所以解決問(wèn)題的答案就是：注意燒結(jié)工藝，要使低熔點(diǎn)玻璃粉完全融化。然后再去封接玻璃，這樣就可以使其很牢固的粘接在一起了。